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AOI 自动对位 – 微针对软板

>> 功能简介:

微针模组与金手指自动对位软件插补计算模块。

针对高密度金手指测试行业,开发出用于微针与金手指压合的对位算法,算法可将微针坐标系与待测物坐标系统一,为多轴电动平台提供实时插补数据,实现对位压合。

1. 成功案例:Pitch 0.09mm,95 pads

2. 对位精度:< 2 pixels

3. 对位准确率:>99.9%

4. 对位耗时:<1.2s

5. 软件平台:Mac OS & Window

>> 适用于:

软板,面板测试行业待测金手指与微针模组的自动对位

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