微针模组与金手指自动对位软件插补计算模块。

针对高密度金手指测试行业，开发出用于微针与金手指压合的对位算法，算法可将微针坐标系与待测物坐标系统一，为多轴电动平台提供实时插补数据，实现对位压合。

1. 成功案例：Pitch 0.09mm，95 pads

2. 对位精度：< 2 pixels

3. 对位准确率：>99.9%

4. 对位耗时：<1.2s

5. 软件平台：Mac OS & Window

软板，面板测试行业待测金手指与微针模组的自动对位