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ICT测试治具

特点1

可以满足5000点以内的各行业PCB主板的ICT测试

特点2

在客户待测PCB板测点资源非常密集时,可采用X-Probe模式设计测试治具

特点3

可采用FEASA和Smart Finn 针对PCB主板LED的检测

特点4

针对主板采用info scan自动扫码设计

特点5

针对待测PCB主板可采用高低测试针设计,两段机构测试模式

特点6

针对客户产线需求,可采用测试治具双面开合设计方便作业者操作

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