可以满足5000点以内的各行业PCB主板的ICT测试
在客户待测PCB板测点资源非常密集时，可采用X-Probe模式设计测试治具
可采用FEASA和Smart Finn 针对PCB主板LED的检测
针对主板采用info scan自动扫码设计
针对待测PCB主板可采用高低测试针设计，两段机构测试模式
针对客户产线需求，可采用测试治具双面开合设计方便作业者操作
可以满足5000点以内的各行业PCB主板的ICT测试
在客户待测PCB板测点资源非常密集时，可采用X-Probe模式设计测试治具
可采用FEASA和Smart Finn 针对PCB主板LED的检测
针对主板采用info scan自动扫码设计
针对待测PCB主板可采用高低测试针设计，两段机构测试模式
针对客户产线需求，可采用测试治具双面开合设计方便作业者操作
